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We've all heard of PCB design constraints. They're those little things that limit our ability to create the perfect board in very short periods of time. But what exactly are they? And why do they matter? This blog post elaborates on PCB constraints and why they should drive your design flow.
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Zuken is taking its Simulation and Analysis Performance to the next level by introducing a new processing technology to its PI/EMI analysis tool. Multi-threading will speed up PI analysis which will give PCB designers a boost in productivity, especially when evaluating different design alternatives for PDN structures.
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Auch in diesem Jahr unterstützen wir bei Zuken wieder den PCB Design Award, der es versteht die Leistungen von Leiterplattendesigners ins Rampenlicht zu stellen. Seit 2012 verleiht der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) den angesehenen Peis, der unter PCB Designern als Ritterschlag gilt.
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EREMS, ein französisches Unternehmen, das sich auf elektronische Hightech-Ausrüstung und zugehörige Software für die Raumfahrt-, Verteidigungs- und Luftfahrtindustrie spezialisiert hat, verwendet CR-8000 und DS-CR von Zuken für die Entwicklung und das Lifecycle-Management von Flug- und Bodenelektronik sowie von Prüfständen.
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Wir haben das Jahr Revue passieren lassen, uns erinnert an die kleinen und großen Dinge, vorallem aber an die guten Momente des Jahres. Daraus haben wir und eine Liste mit den Highlights aus dem Blogjahr 2021 zusammengestellt. Diese enthält unter anderem den Besuch eines Live Events in Bamberg, einen Guide zum Thema Target Impedance und ein kostenloses Tool für E3.series.
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In der Elektronikindustrie herrscht heute ein anhaltender Trend zum Low-Power-Design und das wird sich wohl auch in näherer Zukunft kaum ändern. Angetrieben wird er unter anderem von den Anforderungen und Leistung und Speicherdichte von mobilen Geräten, bei denen eine Reduzierung des Stromverbrauchs entscheidend ist, um die Akkulaufzeit zu verlängern, ohne dabei die Bandbreite zu beeinträchtigen. Dieser Guide hilft Ihnen, die Herausforderungen von LPDDR4-Design zu lösen.
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Der PCB-Markt setzt sein kontinuierliches Wachstum fort. An der Spitze dieses Wachstums steht der Sektor der Flex-PCBs. In diesem Blogpost zeigen wir Ihnen das Potenzial von Mehrfachnutzung in der Fertigung von Flex-PCB-Designs und untersuchen mögliche Kosteneinsparungen.
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Im Auftrag der Bosch Car Multimedia hat die Custom Development Organisation von Zuken eine Lösung entwickelt, die eine Parallelisierung von IC-, Stecker- und PCB-Entwicklung durch automatisierte Aktualisierung der Pinbelegung im PCB-Design ermöglicht.
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Die PDN-Impedanz bereitet Leiterplattendesignern zunehmend Kopfzerbrechen, da die IC-Hersteller immer engere so genannte "Zielimpedanzgrenzen" festlegen. Dieser Artikel erklärt, was die PDN-Impedanz für Leiterplattendesigner bedeutet und worauf sie besonders achten sollten.
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Das Release 2021 von CR-8000 Design Force wartet einmal mehr mit einer Fülle von neuen und verbesserten Funktionen in der gesamten Tool-Suite auf.
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Viele Jahre lang war das Layout einer Leiterplatte in 2D für die meisten Mainstream-Technologien ausreichend. Heute stehen Produktentwickler im Elektronikbereich jedoch vor neuen Herausforderungen, ausgelöst durch Megatrends wie beispielsweise das Internet of Things. Können die heutigen CAD-Tools also die neuen Anforderungen erfüllen und die Vorteile der neuen Technologien ausschöpfen?
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Zuken nimmt an Förderprojekt progressivKI im BMWI Schwerpunkt „Neue Fahrzeug- und Systemtechnologien“ teil – Erforschung eines KI gestützten Entwurfs sicherer Elektroniksysteme.
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Back-Drilling, das nachträgliche Ausbohren von nicht benötigten Durchkontaktierungen, ist eine kostengünstige Alternative zu Blind und Buried Durchkontaktierungen in der Multilayer-Leiterplattenfertigung.
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Aus unserem Alltag kennen wir viele Beispiele, in denen unsere Erwartungen und die Realität nicht ganz übereinstimmen. Im PCB Design Datenmanagement ist das nicht anders...
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EMV Probleme sind in der Leiterplatten-Konstruktionspraxis oft dafür verantwortlich, dass Re-Design-Zyklen notwendig werden. Aufgrund von immer kürzer Innovationszyklen von z.B. Mobiltelefonen oder IoT Applikationen wie Fitness-Trackern und vielen weiteren Elektronikprodukten sind diese zeitintensiven Re-Design-Zyklen unbedingt zu vermeiden.
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