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Alle Beiträge in chronologischer Reihenfolge
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Im heutigen Blogbeitrag geben wir einen spannenden Einblick in das 2021 R2 Release von GENESYS, der neuesten Version unserer modellbasierten Entwicklungsplattform für Systems Engineering inklusive neuer Sprachoption und API.
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Die Aussicht auf fliegende Autos wird heute zunehmend als Lösung für verschiedene Probleme gesehen, wie z. B. die Verkehrsüberlastung in den Städten und den Transport von Personen und Gütern in Bergregionen oder zu entlegenen Orten. Während die großen Automobil- und Flugzeughersteller auf der ganzen Welt einen Markt nach dem anderen erschließen, versucht ein aus einer Universität hervorgegangenes junges Start-up, diesen zunehmend wettbewerbsintensiven Markt herauszufordern.
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Alex Grove, Account Manager at Zuken, talks about his personal MBSE journey, what his customers experience when embarking on such a journey, and the upcoming Annual Systems Engineering Conference.
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Die SPS öffnet endlich wieder ihre Tore! Gemeinsam mit unseren Partnern der Smart Cabinet Building Initiative, ein Ausstellungsprogramm vorbereitet, das an den Rationalisierungspotenzialen im Schaltschrankbau ansetzt. Auf unserem Messestand werden die Schwerpunkte auf dem Engineering mit E3.series, der Projektdatenverwaltung, dem mechatronischen Datenmodell sowie der papierlose Fertigung liegen. Besuchen Sie uns diesen Monat in Nürnberg!
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Meet Wilmer, one of our newer team members. He tells us what it's like to be a technical marketing manager for Zuken USA.
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Erweitern Sie Ihren Wissensschatz mit dieser schaurigen Liste von Halloween Tipps für E3.series und CR-8000.
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Der PCB-Markt setzt sein kontinuierliches Wachstum fort. An der Spitze dieses Wachstums steht der Sektor der Flex-PCBs. In diesem Blogpost zeigen wir Ihnen das Potenzial von Mehrfachnutzung in der Fertigung von Flex-PCB-Designs und untersuchen mögliche Kosteneinsparungen.
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Nach der Pandemie-bedingten Pause im letzten Jahr fand am 16. Und 17. September die diesjährige FED-Konferenz als Live-Event in Bamberg statt. Die Konferenz ist seit mehr als 25 Jahren das jährliche Fach-Treffen der deutschsprachigen Elektronik- und PCB-nahen Industrie. Sie zirkuliert in verschiedenen Städten Deutschlands und hat in diesem Jahr wieder im charmanten Bamberg Halt gemacht.
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Im Auftrag der Bosch Car Multimedia hat die Custom Development Organisation von Zuken eine Lösung entwickelt, die eine Parallelisierung von IC-, Stecker- und PCB-Entwicklung durch automatisierte Aktualisierung der Pinbelegung im PCB-Design ermöglicht.
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INORCOAT setzt bei der Entwicklung von umweltfreundlichen Nanotechnologie-Beschichtungsanlagen auf E3.series. Die erste Anlage wurde jüngst bei der portugiesischen Nationalbank für die Beschichtung von Prägestempeln für Euro-Münzen in Betrieb genommen.
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Darf ich vorstellen: Russell Silsbury-Basey, Chief Software Engineer, arbeitet seit 21 Jahren bei Zuken und ist Teil des Entwicklungsteams für eCADSTAR - die Internet-connected PCB-Plattform.
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Die PDN-Impedanz bereitet Leiterplattendesignern zunehmend Kopfzerbrechen, da die IC-Hersteller immer engere so genannte "Zielimpedanzgrenzen" festlegen. Dieser Artikel erklärt, was die PDN-Impedanz für Leiterplattendesigner bedeutet und worauf sie besonders achten sollten.
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Dieser zweiteilige Blogbeitrag untersucht die wichtigsten Funktionen der E3.series 2021. Ein wesentliches Entwicklungsziel der neuen Version ist die Unterstützung der multidisziplinären Zusammenarbeit und die Realisierung eines digitalen Engineering-Workflows.
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Die intelligenten und vernetzten Produkte von heute machen das Zusammenspiel von verschiedenen Komponenten und Systemen erforderlich. Diese werden meist in verschiedenen Abteilungen entwickelt, wo verschiedene Fachsprachen gesprochen und unterschiedliche Darstellungen des Produkts benötigt werden. Das Speichern dieser verschiedenen Versionen in den einzelnen Abteilungen führt zwangläufig zu voneinander getrennten Datensilos - und genau hier setzt Digital Continuity an.
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Mit dem Release 2021 von E3.series wurden automatisierte Abläufe und Werkzeuge eingeführt, mit denen die Gesamteffizienz des Designs in allen Bereichen gesteigert wird. In diesem zweiteiligen Beitrag können Sie die Neuheiten im Detail nachlesen.
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Heute stellen wir Ihnen Daniele Beretta vor, einen jungen und ambitionierten Pre-Sales Application Engineer an unserem Standort in Italien. Er ist seit 2020 bei Zuken, nachdem er in verschiedenen Positionen im Pre-Sales-Bereich bei einem Mitbewerber gearbeitet hat.