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Alle Beiträge in chronologischer Reihenfolge
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Juli 11, 2021
Top 5 Benefits für PCB-Designer in CR-8000 Design Force 2021
Das Release 2021 von CR-8000 Design Force wartet einmal mehr mit einer Fülle von neuen und verbesserten Funktionen in der gesamten Tool-Suite auf.
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Juni 25, 2021
Meet our People: Iyad Applications Engineer
Uncategorised, Zuken Staff, Blog
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Juni 22, 2021
Ein Jahr Smart Cabinet Building - ein Zwischenfazit
Die Partner der Smart Cabinet Building Initiative stehen dem Fachmagazin SCHALTSCHRANKBAU Rede und Antwort und ziehen ein Zwischenfazit ein Jahr nach der Gründung.
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Juni 17, 2021
Komplexität mit einem modularen Produktansatz beherrschen
Modular aufgebaute Produktportfolios sollen die Kalkulation und Realisierung von Investitionsgütern besser planbar machen – dennoch scheitern sie häufig an der klassischen Trennung der Disziplinen. Um das Versprechen einer modularen Produktarchitektur einlösen zu können, müssen Unternehmen jedoch einige wichtige Voraussetzungen in Organisation, Abläufen und Infrastruktur schaffen.
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Juni 15, 2021
3D Printing for Electronic and Electrical Systems
If you’ve tracked some of the hot topics in engineering over the last year, you’re likely very aware of 3D printing or additive manufacturing. This method lays down successive layers of plastic or metallic material that then fuses them together. Over time, those successive layers add up to make fully formed components...
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Juni 10, 2021
Tech Tip: Vergleichsfunktionen in DS-CR
Haben Sie schon einmal versucht, sich daran zu erinnern, was sich zwischen den einzelnen Versionen eines Designs geändert hat, und mussten dann eine mühselige Überprüfung der beiden Designs machen? Mit den Vergleichsfunktionen in DS-CR lassen sich selbst die kleinsten Änderungen oder unbeabsichtigte Abweichungen zwischen verschiedenen Bearbeitungsständen eines Leiterplattendesigns schnell erkennen.
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Juni 03, 2021
Ist das 3D Elektronik Design auf der Höhe der Zeit?
Viele Jahre lang war das Layout einer Leiterplatte in 2D für die meisten Mainstream-Technologien ausreichend. Heute stehen Produktentwickler im Elektronikbereich jedoch vor neuen Herausforderungen, ausgelöst durch Megatrends wie beispielsweise das Internet of Things. Können die heutigen CAD-Tools also die neuen Anforderungen erfüllen und die Vorteile der neuen Technologien ausschöpfen?
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Mai 27, 2021
Meet Our People: Chuck, Applications Engineer
An avid woodworker and cyclist, Chuck is one of the newer members of the Zuken team. He loves helping customers with the programming skills. In this post, he tells us what it’s like to be an Applications Engineer.
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Mai 20, 2021
Zuken nimmt an Förderprojekt progressivKI für neue Fahrzeug- und Systemtechnologien teil
Zuken nimmt an Förderprojekt progressivKI im BMWI Schwerpunkt „Neue Fahrzeug- und Systemtechnologien“ teil – Erforschung eines KI gestützten Entwurfs sicherer Elektroniksysteme.
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Mai 17, 2021
Back-Drilling Vias: Kosten sparen und Übersprechen verhindern
Back-Drilling, das nachträgliche Ausbohren von nicht benötigten Durchkontaktierungen, ist eine kostengünstige Alternative zu Blind und Buried Durchkontaktierungen in der Multilayer-Leiterplattenfertigung.
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Mai 16, 2021
ZIW Digital Europe 2021 – Ein Juni voller Überraschungen
Die ZIW Europe wird auch 2021 wieder digital. Vom 08. bis zum 30. Juni finden 64 Online-Angebote in sieben Sprachen statt.
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Mai 05, 2021
PCB Design Datenmanagement: Erwartung vs. Realität
Aus unserem Alltag kennen wir viele Beispiele, in denen unsere Erwartungen und die Realität nicht ganz übereinstimmen. Im PCB Design Datenmanagement ist das nicht anders...
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April 29, 2021
Meet Our People: Mike, Applications Engineer
Meet Mike Montalvo. He is an applications engineer based in his home office in Phoenix, Arizona. He joined Zuken in July 2019 after working for a company developing hybrid drivetrains for heavy-duty vehicles. Mike enjoys an interesting variety of hobbies and activities.
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April 22, 2021
Die Vorteile der Verknüpfung von Funktionsdesign und Detaildesign
E3.topology ist ein bewährtes Werkzeug für den Übergang vom Funktions- zum Detaildesign. Es eröffnet den Weg zur Erstellung belastbarer Funktionsdesigns und treibt die Detailentwicklung von Produkten in einer gemeinsamen Designumgebung voran.
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April 15, 2021
Tech Tip: 3D Kollisions- und Abstandsprüfungen im Multi-Board Design
Die Überprüfung auf potenzielle elektromechanische Kollisionen wird normalerweise eher im mechanischen Umfeld durchgeführt. Die Verlagerung der Prüfung in den elektrischen Bereich während der Komponentenplatzierung kann jedoch dazu beitragen, ein zuverlässigeres Produkt zu entwickeln. In Design Force gibt es integrierte Checks, die den Entwurf auf Kollisionen und Abstandsvorgaben prüfen.
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April 08, 2021
EMV-gerechtes Leiterplattendesign: Alles andere als schwarze Magie
EMV Probleme sind in der Leiterplatten-Konstruktionspraxis oft dafür verantwortlich, dass Re-Design-Zyklen notwendig werden. Aufgrund von immer kürzer Innovationszyklen von z.B. Mobiltelefonen oder IoT Applikationen wie Fitness-Trackern und vielen weiteren Elektronikprodukten sind diese zeitintensiven Re-Design-Zyklen unbedingt zu vermeiden.
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