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Alle Beiträge in chronologischer Reihenfolge
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September 20, 2021
Was PCB Designer über Versorgungssystem-Zielimpedanz wissen sollten
Die PDN-Impedanz bereitet Leiterplattendesignern zunehmend Kopfzerbrechen, da die IC-Hersteller immer engere so genannte "Zielimpedanzgrenzen" festlegen. Dieser Artikel erklärt, was die PDN-Impedanz für Leiterplattendesigner bedeutet und worauf sie besonders achten sollten.
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September 13, 2021
What’s New in E3.series 2021, Teil 2
Dieser zweiteilige Blogbeitrag untersucht die wichtigsten Funktionen der E3.series 2021. Ein wesentliches Entwicklungsziel der neuen Version ist die Unterstützung der multidisziplinären Zusammenarbeit und die Realisierung eines digitalen Engineering-Workflows.
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September 06, 2021
Digital Continuity in der Produktentwicklung
Die intelligenten und vernetzten Produkte von heute machen das Zusammenspiel von verschiedenen Komponenten und Systemen erforderlich. Diese werden meist in verschiedenen Abteilungen entwickelt, wo verschiedene Fachsprachen gesprochen und unterschiedliche Darstellungen des Produkts benötigt werden. Das Speichern dieser verschiedenen Versionen in den einzelnen Abteilungen führt zwangläufig zu voneinander getrennten Datensilos - und genau hier setzt Digital Continuity an.
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September 01, 2021
What's new in E3.series 2021, Teil 1
Mit dem Release 2021 von E3.series wurden automatisierte Abläufe und Werkzeuge eingeführt, mit denen die Gesamteffizienz des Designs in allen Bereichen gesteigert wird. In diesem zweiteiligen Beitrag können Sie die Neuheiten im Detail nachlesen.
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August 26, 2021
Meet our People: Daniele, Pre-sales Application Engineer
Heute stellen wir Ihnen Daniele Beretta vor, einen jungen und ambitionierten Pre-Sales Application Engineer an unserem Standort in Italien. Er ist seit 2020 bei Zuken, nachdem er in verschiedenen Positionen im Pre-Sales-Bereich bei einem Mitbewerber gearbeitet hat.
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August 16, 2021
Erstellen eines kundenspezifischen E3.series Reports in 8 einfachen Schritten
Erfahren Sie, wie Sie mit dem neuen kostenlosen Tool E3.ReportGenerator in wenigen Schritten einen kundenspezifischen Report erstellen können.
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Juli 29, 2021
Meet Our People: Herbert, Solution Architect
Meet Herbert Ritthaler, an experienced Solution Architect from the technical competence team based in Germany. He’s been a part of the Zuken family for nearly 30 years.
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Juli 22, 2021
Das Potenzial von Megatrends erkennen und nutzen
Die ganze Welt spricht heute über Digitalisierung - ein Megatrend. Dessen sind wir uns sicher. Oder? Viele Themen werden aus unterschiedlichen Richtungen als Megatrends erklärt. Manchmal zurecht, manchmal aufgeblasen durch die subjektive Sichtweise einzelner Industrien. Was macht also den Unterschied zwischen Trend und Megatrend aus?
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Juli 11, 2021
Top 5 Benefits für PCB-Designer in CR-8000 Design Force 2021
Das Release 2021 von CR-8000 Design Force wartet einmal mehr mit einer Fülle von neuen und verbesserten Funktionen in der gesamten Tool-Suite auf.
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Juni 25, 2021
Meet our People: Iyad Applications Engineer
Uncategorised, Zuken Staff, Blog
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Juni 22, 2021
Ein Jahr Smart Cabinet Building - ein Zwischenfazit
Die Partner der Smart Cabinet Building Initiative stehen dem Fachmagazin SCHALTSCHRANKBAU Rede und Antwort und ziehen ein Zwischenfazit ein Jahr nach der Gründung.
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Juni 17, 2021
Komplexität mit einem modularen Produktansatz beherrschen
Modular aufgebaute Produktportfolios sollen die Kalkulation und Realisierung von Investitionsgütern besser planbar machen – dennoch scheitern sie häufig an der klassischen Trennung der Disziplinen. Um das Versprechen einer modularen Produktarchitektur einlösen zu können, müssen Unternehmen jedoch einige wichtige Voraussetzungen in Organisation, Abläufen und Infrastruktur schaffen.
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Juni 15, 2021
3D Printing for Electronic and Electrical Systems
If you’ve tracked some of the hot topics in engineering over the last year, you’re likely very aware of 3D printing or additive manufacturing. This method lays down successive layers of plastic or metallic material that then fuses them together. Over time, those successive layers add up to make fully formed components...
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Juni 10, 2021
Tech Tip: Vergleichsfunktionen in DS-CR
Haben Sie schon einmal versucht, sich daran zu erinnern, was sich zwischen den einzelnen Versionen eines Designs geändert hat, und mussten dann eine mühselige Überprüfung der beiden Designs machen? Mit den Vergleichsfunktionen in DS-CR lassen sich selbst die kleinsten Änderungen oder unbeabsichtigte Abweichungen zwischen verschiedenen Bearbeitungsständen eines Leiterplattendesigns schnell erkennen.
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Juni 03, 2021
Ist das 3D Elektronik Design auf der Höhe der Zeit?
Viele Jahre lang war das Layout einer Leiterplatte in 2D für die meisten Mainstream-Technologien ausreichend. Heute stehen Produktentwickler im Elektronikbereich jedoch vor neuen Herausforderungen, ausgelöst durch Megatrends wie beispielsweise das Internet of Things. Können die heutigen CAD-Tools also die neuen Anforderungen erfüllen und die Vorteile der neuen Technologien ausschöpfen?
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Mai 27, 2021
Meet Our People: Chuck, Applications Engineer
An avid woodworker and cyclist, Chuck is one of the newer members of the Zuken team. He loves helping customers with the programming skills. In this post, he tells us what it’s like to be an Applications Engineer.
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