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Alle Beiträge in chronologischer Reihenfolge
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Juni 15, 2021
3D Printing for Electronic and Electrical Systems
If you’ve tracked some of the hot topics in engineering over the last year, you’re likely very aware of 3D printing or additive manufacturing. This method lays down successive layers of plastic or metallic material that then fuses them together. Over time, those successive layers add up to make fully formed components...
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Juni 10, 2021
Tech Tip: Vergleichsfunktionen in DS-CR
Haben Sie schon einmal versucht, sich daran zu erinnern, was sich zwischen den einzelnen Versionen eines Designs geändert hat, und mussten dann eine mühselige Überprüfung der beiden Designs machen? Mit den Vergleichsfunktionen in DS-CR lassen sich selbst die kleinsten Änderungen oder unbeabsichtigte Abweichungen zwischen verschiedenen Bearbeitungsständen eines Leiterplattendesigns schnell erkennen.
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Juni 03, 2021
Ist das 3D Elektronik Design auf der Höhe der Zeit?
Viele Jahre lang war das Layout einer Leiterplatte in 2D für die meisten Mainstream-Technologien ausreichend. Heute stehen Produktentwickler im Elektronikbereich jedoch vor neuen Herausforderungen, ausgelöst durch Megatrends wie beispielsweise das Internet of Things. Können die heutigen CAD-Tools also die neuen Anforderungen erfüllen und die Vorteile der neuen Technologien ausschöpfen?
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Mai 27, 2021
Meet Our People: Chuck, Applications Engineer
An avid woodworker and cyclist, Chuck is one of the newer members of the Zuken team. He loves helping customers with the programming skills. In this post, he tells us what it’s like to be an Applications Engineer.
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Mai 20, 2021
Zuken nimmt an Förderprojekt progressivKI für neue Fahrzeug- und Systemtechnologien teil
Zuken nimmt an Förderprojekt progressivKI im BMWI Schwerpunkt „Neue Fahrzeug- und Systemtechnologien“ teil – Erforschung eines KI gestützten Entwurfs sicherer Elektroniksysteme.
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Mai 17, 2021
Back-Drilling Vias: Kosten sparen und Übersprechen verhindern
Back-Drilling, das nachträgliche Ausbohren von nicht benötigten Durchkontaktierungen, ist eine kostengünstige Alternative zu Blind und Buried Durchkontaktierungen in der Multilayer-Leiterplattenfertigung.
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Mai 16, 2021
ZIW Digital Europe 2021 – Ein Juni voller Überraschungen
Die ZIW Europe wird auch 2021 wieder digital. Vom 08. bis zum 30. Juni finden 64 Online-Angebote in sieben Sprachen statt.
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Mai 05, 2021
PCB Design Datenmanagement: Erwartung vs. Realität
Aus unserem Alltag kennen wir viele Beispiele, in denen unsere Erwartungen und die Realität nicht ganz übereinstimmen. Im PCB Design Datenmanagement ist das nicht anders...
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April 29, 2021
Meet Our People: Mike, Applications Engineer
Meet Mike Montalvo. He is an applications engineer based in his home office in Phoenix, Arizona. He joined Zuken in July 2019 after working for a company developing hybrid drivetrains for heavy-duty vehicles. Mike enjoys an interesting variety of hobbies and activities.
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April 22, 2021
Die Vorteile der Verknüpfung von Funktionsdesign und Detaildesign
E3.topology ist ein bewährtes Werkzeug für den Übergang vom Funktions- zum Detaildesign. Es eröffnet den Weg zur Erstellung belastbarer Funktionsdesigns und treibt die Detailentwicklung von Produkten in einer gemeinsamen Designumgebung voran.
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April 15, 2021
Tech Tip: 3D Kollisions- und Abstandsprüfungen im Multi-Board Design
Die Überprüfung auf potenzielle elektromechanische Kollisionen wird normalerweise eher im mechanischen Umfeld durchgeführt. Die Verlagerung der Prüfung in den elektrischen Bereich während der Komponentenplatzierung kann jedoch dazu beitragen, ein zuverlässigeres Produkt zu entwickeln. In Design Force gibt es integrierte Checks, die den Entwurf auf Kollisionen und Abstandsvorgaben prüfen.
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April 08, 2021
EMV-gerechtes Leiterplattendesign: Alles andere als schwarze Magie
EMV Probleme sind in der Leiterplatten-Konstruktionspraxis oft dafür verantwortlich, dass Re-Design-Zyklen notwendig werden. Aufgrund von immer kürzer Innovationszyklen von z.B. Mobiltelefonen oder IoT Applikationen wie Fitness-Trackern und vielen weiteren Elektronikprodukten sind diese zeitintensiven Re-Design-Zyklen unbedingt zu vermeiden.
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März 26, 2021
Meet Our People: Yuri, Assistant Marketing Manager
Meet Yuri Saito. She joined Zuken in April 2018, after working for a Kyoto-based system integration company for almost 20 years. She is a working mom and a talented member of the marketing team based at Zuken headquarters in Yokohama, Japan.
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März 23, 2021
Engineering Newcomer Challenge 2022
Bei der Engineering Newcomer Challenge können Nachwuchsingenieure ihre Konstruktionen einreichen und damit Preise gewinnen. Allen Teilnehmern, die sich an dem Wettbewerb mit einer Elektrokonstruktion beteiligen möchten, bieten wir die Möglichkeit, kostenlose Studentenlizenzen unseres ECAD-Systems E3.series zu nutzen.
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März 17, 2021
Smart Cabinet Building Initiative mit Innovation Award des Fachmediums SCHALTSCHRANKBAU ausgezeichnet
Die von den Firmen Weidmüller, Komax, Zuken und Armbruster Engineering ins Leben gerufene Initiative Smart Cabinet Building wurde von einer Jury des Fachmediums SCHALTSCHRANKBAU mit dem INNOVATION AWARD 2021 ausgezeichnet.
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März 16, 2021
Tech Tip: Einen Systemschaltplan für Multi-Board Design anlegen und validieren
In Teil 1 dieser Serie habe ich verschiede Methoden für Multi-Board Design in CR-8000 vorgestellt. Meistens steht am Anfang des Designs ein Systemschaltplan. Wie man diesen erstellen und validieren kann, erfahren Sie heute im Blog.
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