Neue Generationen von Elektronikprodukten müssen heute schneller sein als ihre Vorgänger – High-Speed und komplexe Schaltungen bei kleinen Abmessungen. Daher steigt der Bedarf an Multi-Board Designs immer weiter an. Diese Produkte enthalten mehrere, miteinander verbundene Leiterplatten.
Die einzelnen Platinen im Gehäuse zusammenzubringen und sicherzustellen, dass sie korrekt miteinander verbunden sind, ist eine anspruchsvolle Aufgabe im Produktentwicklungsprozess. Für die Erstellung eines Multi-Board Layouts gibt es verschiedene Methoden in CR-8000:
1. Physikalische Konnektoren
Der erste Weg ist der wohl häufigste mit folgender Ausgangslage: Es gibt einzelne Schaltpläne, in denen physikalische Konnektoren enthalten sind und über diese können jetzt verschiedene einzelne Designs miteinander verknüpft werden.
Zunächst wird auf Schaltplanebene ein Systemschaltplan benötigt, mit dem diese physikalischen Konnektoren dann verknüpft werden können. Der Design-Flow muss dazu kaum verändert werden. Sie können einfach existierende Designs verwenden, die physikalischen Konnektoren definieren und parallel zu diesen Designs einen Systemschaltplan erstellen.
Physikalische Konnektoren bieten außerdem viele Möglichkeiten den Systemschaltplan zu verifizieren.
2. Temporäre Bauteile
Auch bei der zweiten Möglichkeit erfolgt die Verknüpfung über Schaltpläne. Diesmal jedoch nicht anhand von physikalischen Konnektoren, sondern über so genannte temporäre Bauteile im Schaltplan.
Dafür platzieren Sie einfach ein Schaltplansymbol, welches die Connection Points zwischen den Schaltplänen definiert und während der Forward-Annotation können Sie diesem Symbol dann einen temporären Footprint zuweisen. So können einzelnen Leiterplatten dann miteinander verknüpft werden.
3. Pad Stacks statt Schaltplan
Die dritte Möglichkeit wäre, eine Verknüpfung ganz ohne Schaltplan zu erzeugen. Dazu definieren Sie im Layout einen temporären Footprint, anhand von Connection Points, so genannten Pad Stack. Diese platzieren Sie an der gewünschten Stelle und anhand dieser Connection Points können Sie im Layout Ihre beiden Leiterplattendesigns dann verknüpfen.
Im nächsten Teil dieser Tech Tip Serie werde ich erklären, wie man einen System-Schaltplan in CR-8000 erstellen und validieren kann.
Diesen und weitere Tips finden Sie ausführlich und praxisorientiert erklärt in unserem On-Demand Webinar Multi-Board Layout in 3D.
Weitere Informationen:
- Webinare
In dieser praxisorientierten Schulung werden wir eine Ansicht eines Multi-Board Designs auf Produktebene konfigurieren und dann 3D Abstandsprüfungen zwischen verschiedenen Objekten durchführen.
- Blog
Die Vorteile der Entwicklung aller Platinen eines Multi-Board Systems in einem durchgängigen System. Das so genannte Stacking von Platinen -das Stapeln von Leiterplatten als Alternative zur Verbindung über Kabeln - ist ein aktueller Trend, der die Herstellungskosten senken und die Zuverlässigkeit verbessern kann.
- Webinare
- Products
Design Force kombiniert konventionelles 2D-Design mit nativem 3D-Design und den neuesten Technologien in Benutzeroberfläche und Grafik für schnellstes Rendern und Aktualisieren.