FED Konferenz
Vom 26. bis 27. September 2019 veranstaltet der Fachverband Elektronik-Design die 27. FED-Konferenz in Bremen, diesmal zum Thema Mobile, vernetzte und smarte Elektronikhardware mit begleitender Ausstellung. Die Konferenz ist die einzige deutschsprachige Veranstaltung, die den gesamten Entwicklungs- und Fertigungsprozess von elektronischen Baugruppen und Mikrosystemen umfasst.
Die Konferenz bietet ein Programm voller spannender Themen, die die Elektronikbranche bewegen. Sie zeigt neue Geschäftsfelder und -modelle auf. An zwei Konferenztagen haben die Teilnehmer die Möglichkeit, Fachwissen auszutauschen und sich gezielt weiterzubilden.
Der Zuken Simulationsexperte Ralf Brüning moderiert einen Round-Table zum Thema PCB-Simulation
Freitag: 27.9.2019, 12:30
Nicht nur High-Speed-Boards mit schnellen DDR4-Speichern, PCI-Express-, USB- oder SATA-Schnittstellen werden immer komplexer, sondern auch die Leiterplatten für Standardsteuergeräte in Automotive oder Industrie.
Während beim Schaltplanentwurf SPICE-Derivate üblich sind, bleiben Simulationswerkzeuge beim PCB-Design für Bauteileplatzierung und Layout vielerorts die Ausnahme. Es fehlt der SI- oder PI-Fachmann, der den Entwickler oder den Layouter beim Constraining, beim Umsetzen der Constraints und bei der Verifikation unterstützt.
Diese Produktivitätslücke im Leiterplatten-Entwurfsprozess diskutieren Simulationsexperten von sechs EDA-Herstellern in einem Round-Table-Gespräch.
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Tara Osborne tara.osborne@de.zuken.com