Version 2021 von CR-8000 bietet mehr als 150 Verbesserungen in der gesamten Software-Suite, angefangen bei der Architekturplanung, über den Aufbau und die Verifikation von Systemschaltplänen, 3D-Multi-Board- und Advanced-Packaging-Layout bis hin zur gezielten Aufbereitung von Fertigungsausgaben. Besonderes Augenmerk bei der Weiterentwicklung galt der Steigerung der Entwicklungs-Effizienz durch den frühzeitigen Einsatz von Analysewerkzeugen.
Besonderes Augenmerk wurde in der Version 2021 auf die Feinabstimmung der Constraint- und Simulationsfunktionen in System Planner und Design Gateway, den Engineering-Frontend-Anwendungen des CR-8000, gelegt. Bei 3D-Multi-Board-Layout und Routing profitieren Design Force-Anwender von der neuen Funktion “Platzieren nach Bereich”, “Vorlage” und “Wiederverwendung”, die die Anwendung bestehender Platzierungs- und Routingmuster auf neue Designs ermöglicht.
SPICE-Simulation mit Modellen parasitärer Effekte
Im Zuge der Weiterentwicklung der frühzeitigen Design-Analyse ist ab sofort die Berücksichtigung parasitärer PCB-Effekte bereits in der Phase des Schaltungsentwurfs mit Design Gateway möglich. Zu diesem Zweck können Modelle parasitärer Elemente in SPICE-Simulationen eingebunden werden, die aus der Schaltplan-Applikation Design Gateway heraus ausgeführt werden können
Neuer Simulation Model Library Manager
Der Manager für die Simulationsmodellbibliothek verfügt über eine neue, moderne Benutzeroberfläche und ist für die Bewältigung der heutigen Menge an Modelldaten ausgelegt. Der Import von Modellen aus unterschiedlichen Quellen wie IBIS, SPICE oder S-Parameter wurde für den Anwender einheitlich gestaltet.
Parameter-Sweeps über mehrere Pin-Modelle
Die Funktionalität der Signalintegritätsanalyse (SI) erweitert, um die Ausführung von Parameter-Sweeps über mehrere Pin-Modelle in einem Durchgang zu unterstützen. Der Anwender kann nun die am besten geeigneten Modellparameter in einem kürzeren Zeitrahmen untersuchen.
Ergebnis-Messung für Differential-Paar-Signale
Die SI-Verifizierung des Differential Pair Routings liefert jetzt die Messergebnisse der Flankenschnittpunkte sowohl in Tabellen- als auch in grafischer Darstellung. Die Produktivität des Anwenders wurde weiter verbessert, durch die Möglichkeit der Definition der automatischen Extraktion und des Exports von PI- und EMI-Analyseergebnissen.
Berücksichtigung der Oberflächen-Rauheit von Kupferleitern
Die SI-Analyse arbeitet in der neuen Version mit einem präzisen Modell für die Oberflächenrauhigkeit des Kupferleitermaterials.
Automatische Ergänzung von SPICE-Netzlisten
Modell-Leseanweisungen können bei der Ausgabe einer Netzliste automatisch hinzugefügt werden. Die Modell-Datenbank wird durchsucht, und der Pfad der Modelldatei wird aus dem Modellnamen ermittelt und automatisch zur Netzliste hinzugefügt.
Bauteilplatzierung nach Schaltplanblatt
Bauteile können in Design Force anhand ihrer Position auf dem jeweiligen Schaltplanblatt platziert werden. Die Blattinformationen werden aus dem ausgewählten Schaltplan geladen und die Komponenten werden in einem Batch-Vorgang unter Bezugnahme auf die Komponentenposition auf dem jeweiligen Schaltplanblatt platziert.
Intelligentes Platzieren und Routen: Platzierung skalieren
Wenn die Option [Refine placement] aktiviert ist, werden Überschneidungen mit Objekten am Bestimmungsort bereinigt. Die Komponentenpositionen werden angepasst, während die relative Position zwischen den Komponenten beibehalten wird.
Anwendung von Platzierung/Routing auf andere Blöcke
Fertig bearbeitete Platzierungs- und Routingmuster können mit Hilfe einer Vorlage auf einen anderen Block unter den platzierten Blöcken angewendet werden. Mit dieser neuen Funktion können Leiterplattendesigner einen Vorlagenblock erstellen und diesen Block zum Kopieren von Platzierung und Routing verwenden. Blöcke können gedreht werden, wobei ihre Beziehung zueinander sowie das Routing und die Durchkontaktierungen beibehalten werden.
Wiederverwendbare Platine erstellen
Mit der neuen Funktion Create Reused Board kann jetzt auf einfache Weise ein Reuse Board erzeugt werden, indem ein Bereich eines bestehenden Designs ausgewählt und in einer Designdatei gespeichert wird. Diese Platine kann anschließend mit Hilfe der Funktion “Reuse Board” zu einem beliebigen Design hinzugefügt werden. Die Platzierung der Komponenten sowie das Routing können das Signalverhalten einer Schaltung erheblich beeinflussen. Die Wiederverwendung eines bekannt guten Schaltungsteils erhöht die Sicherheit, dass das Design die erwartete Leistung erbringt.
Generierung von Anti-Pads
Es besteht ab sofort die Möglichkeit, rund um Durchkontaktierungen und Pins einen Ausschnitt mit einer bestimmten Form zu erzeugen. Eine Flächenfüllung kann dazu als Pad gespeichert und seine Form als Anti-Pad erzeugt werden. Die Möglichkeit, den Freiraum zwischen einem Via oder Pin und einer Innenlage zu modifizieren, kann die Signalintegrität verbessern. Anti-Pad-Formen können in der PCB-Bibliothek zur Wiederverwendung in neuen Designs gespeichert werden.
Intelligente Platzierungs- und Routingfunktionen
Der Funktionsumfang und die Bedienbarkeit des Befehls “Intelligent Place and Route” wurde erweitert. Es ist jetzt möglich, den Winkel am Anfangspunkt eines Trunks oder Busses über das Assistenzmenü zu ändern. Das Routen und Auflösen von Leitungsenden kann mit dem Befehl “Route Ends/Unroute Ends” jetzt als Batch-Operation ausgeführt werden.
Abstandsmessung 3D: Jetzt auch für Multi-Boards
Der direkte 3D-Abstand zwischen verschiedenen Multi-Boards kann nun gemessen werden. Das Referenzboard kann für kontinuierliche Messungen fixiert werden und das aktive Board kann visuell ausgeblendet werden.
Intelligente PDF-Ausgabe
Es besteht jetzt die Möglichkeit, eine PDF-Datei auszugeben, in der nach Bauteil oder Pin-Lesezeichen gesucht oder das Attribut-Popup-Fenster aufgerufen werden kann. Mit dem Werkzeug Plot kann ein intelligentes mehrseitiges PDF direkt aus Design Force erzeugt werden. Die PDF-Ausgabe unterstützt sowohl Lesezeichen als auch Popup-Fenster mit Netz-/Komponenteninformationen. Wenn ein Prüftechniker in der Produktion ein Bauteil oder einen Signalverlauf auf einer Platine finden muss, kann die Position über das intelligente PDF die Position schnell ermittelt werden.
IDF-Export: Unterdrückung der Ausgabe von nicht-elektrischen Komponenten
Die Ausgabe von nicht-elektrischen Komponente kann nun ein- und ausgeschaltet werden. Eine Komponente ohne Anschlüsse wird als nicht-elektrische Komponente gewertet.
Folgende Komponenten können ausgeschlossen werden.
- Komponenten mit registriertem Figurenrahmen
- Komponenten, die eine Bohrung mit einem Padstack darstellen
Zugehörige Produkte
- Products
Design Force kombiniert konventionelles 2D-Design mit nativem 3D-Design und den neuesten Technologien in Benutzeroberfläche und Grafik für schnellstes Rendern und Aktualisieren.
- Products
Design Gateway ist eine Software für den logischen Schaltungsentwurf und die Verifikation von Ein- und Mehrplatinen-Elektronikdesigns auf Systemebene.
- Products
Zusätzlich zum Multi-Board PCB Design unterstützt Design Force auch die Entwicklung von IC Packages für Wire-Bond, Flip-Chip und High-Density Advanced Packaging
- Products
System Planner ist das erste Werkzeug, das ein vollständiges Architekturkonzept von Elektronikprodukten unterstützt. Bislang getrennte Schritte werden intelligent in einer einzigen Applikation zusammengeführt.