CR-8000 Release 2023
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Die aktuellen Erweiterungen im Überblick
CR-8000 Release 2023 bringt Verbesserungen im Bereich der Designeffizienz und -analyse, mit denen die Herausforderungen von High-Density- und High-Speed-PCB-Designs besser gemeistert werden können.
Ein besonderer Schwerpunkt lag auf der Neuorganisation und Erweiterung der umfassenden Palette von CR-8000-Tools für Signalintegrität, Stromversorgungsintegrität und EMV-Analyse, die in den CR-8000 Design Force Analysis Advance Konfigurationen zusammengefasst wurden.
Laden von Blättern aus vorhandenen Designs
CR-8000 Release 2023 ermöglicht das Laden von Blättern aus verschiedenen vorhandenen Designs als Grundlage für die Erstellung neuer Designs.
- Mit dieser Funktion können gezielt Elemente aus verschiedenen Designs übernommen werden.
- Einzelne Blätter können aus beliebigen Schaltplänen ausgewählt und geladen werden.
- Diese neue Funktion vereinfacht den Entwurfsprozess und gibt Ihnen die Freiheit, Ihre innovativen Ideen zu verwirklichen.
Zusätzliche Annotationsebenen
Zusätzliche Annotationsebenen im CR-8000 Release 2023 ermöglichen eine noch bessere Gestaltung von Schaltplänen.
- Diese speziellen Ebenen ermöglichen die Einbindung nützlicher Informationen und sorgen für mehr Klarheit und Ordnung in Ihren Entwürfen.
- Durch die Möglichkeit, den Darstellungsmodus der Anmerkungsebenen direkt über das Menü zu steuern, haben Sie die vollständige Kontrolle über deren Sichtbarkeit.
- Diese Form der intelligenten Verwaltung von Anmerkungen auf separaten Ebenen ermöglicht ein einfaches Filtern und Ausblenden bei der Ausgabe durch den Plot- oder Dokumentdatengenerator.
Benutzerdefinierte Annotationen
CR-8000 Release 2023 vereinfacht die Kommunikation Ihrer Entwurfsabsicht durch benutzerdefinierte Anmerkungen.
- Sie haben die Möglichkeit, zusätzliche Eigenschaften, wie z. B. Pinlänge und Pinverzögerung, in Ihren Entwurf einzufügen, und somit eine genaue Darstellung und klare Kommunikation zu gewährleisten.
- Die Eingabe der Parameter erfolgt benutzerfreundlich über eine Ressourcendatei.
- Die Properties können direkt als Layoutanweisungen an CR-8000 Design Force übertragen werden
Vertrauliche Informationen entfernen
Diese neue Funktion bietet eine erweiterte Kontrolle über das geistige Eigentum, das an externe Partner weitergegeben wird. Sie ermöglicht die Entfernung vertraulicher Informationen vor der Übergabe Ihres Entwurfs.
- Unnötige Dateien, beliebige Eigenschaften und alle Elemente, die über das für den Schaltplan erforderliche Minimum hinausgehen, können ausgeschlossen werden.
- Es können auch mehrere Ressourcendateien erstellt werden, um unterschiedlichen Anforderungen gerecht zu werden, z. B. für interne Benutzer oder externe Dienstleister.
Schaltungs- und Textelemente kopieren
Diese neue Funktion ermöglicht die Wiederverwendung und Bearbeitung von Schaltungen und Textelementen in Ihrer Dokumentation.
- Schaltungs- und Textelemente können in die Windows-Zwischenablage kopiert und in Textdokumente eingefügt werden.
- Die eingefügten Elemente können je nach Bedarf in Farbe oder Schwarz/Weiß dargestellt werden.
- Die kopierten Schalten können grafisch bearbeitet werden, um sie an die spezifischen Anforderungen der Dokumentation anzupassen
PDF-Ausgaben mit Querverweisen und Bookmarks
PDF-Ausgaben können mit erweiterten Funktionen wie Querverweisen, Lesezeichen und URLs erstellt werden.
- Mit Hilfe der Bookmarks können zusätzliche Informationen wie Pin-Eigenschaften, Symbole, Standortdetails und URLs externer Dokumente hinzugefügt werden.
- Diese Funktionen verbessern die Benutzerfreundlichkeit und Verständlichkeit von PDF-Ausgaben erheblich und ermöglichen eine effiziente Navigation und Referenzierung.
Design Force
Mesh-Planes automatisch generieren
Mesh-Planes können in einem Schablonenbereich generiert und dann automatisch auf eine Leiterbahnlage übertragen werden.
- Bei der Übertragung werden die Netzebenen automatisch so angepasst, dass die angegebenen Abstände zwischen Pins und Leiterbahnen eingehalten werden.
- Die Mesh-Generierung berücksichtigt auch benachbarte Lagen und spart den Bereich um die Leiterbahnen automatisch aus.
- Die Abstandswerte zwischen den Leiterbahnen und dem Netz sind definierbar und bieten somit Flexibilität und Anpassungsmöglichkeiten.
Kontrolle des Area-Fills von Flächen ohne Netz
Eine neu eingeführte Funktion ermöglicht die Kontrolle über die Anbindung von nicht angeschlossenen Kupferflächen, wie zum Beispiel von Footprints, die Kupferflächen beinhalten.
- Der Anwender hat nun die Möglichkeit zu entscheiden, ob ein Bereich verbunden oder unverbunden belassen werden soll.
- Unser Video zeigt drei Möglichkeiten für ein Beispiel mit zwei Kupferflächen:
- beide Flächen anschließen,
- eine Fläche anschließen und die andere ausschließen,
- beide Flächen nicht verbinden.
- Diese Funktion bietet Anwendern eine größere Flexibilität und Auswahl bei der Verwaltung der Verbindungsmöglichkeiten von Kupferbereichen in ihren Entwürfen.
Netze vor dem Routing bündeln und sortieren
Diese neue Funktion ermöglicht die Zusammenfassung von Verbindungen und Netzen nach Bereichen zur leichteren Bestimmung von groben Verbindungswegen zwischen Komponenten.
- Die gewünschte Netzfarbe und Routing-Lage kann für jede Gruppe von Verbindungen über eine Dialogschnittstelle festgelegt werden.
- Darüber hinaus bietet der Dialog Optionen zum Sortieren von Verbindungen sowohl in alphanumerischer als auch in interaktiv definierter Reihenfolge.
- Durch die Definition einer vordefinierten Reihenfolge kann der Benutzer das Bundle-Routing direkt initiieren, ohne dass er die entsprechenden Verbindungen einzeln auswählen muss.
Interaktives Kontur-Routing
Ein neues interaktives Kontur-Routing-Feature erlaubt das automatische Nachführen von vorhandenen Routing-Mustern.
- Der Anwender hat die Möglichkeit, eine Leiterbahn oder ein Differentialpaar entlang eines bestimmten Layoutbereichs oder anderer vorhandener Linien, wie z. B. Gleise, zu skizzieren.
- Diese Funktionalität ermöglicht eine nahtlose Ausrichtung an bestehenden Routingmustern und strafft so den Routingprozess und verbessert die allgemeine Designkonsistenz.
Wiederverwendung von Template-Bereichen
Die Wiederverwendung von Template-Bereichen ist eine wertvolle neue Funktion, die die Produktivität und Konsistenz in Designs mit mehreren Channels erhöht.
- In solchen Designs können die Platzierungs- und Routingmuster jetzt automatisch auf alle anderen Blöcke übertragen werden.
- Die Automatisierung spart viel Zeit und Mühe, da die manuelle Replikation von Mustern über mehrere Kanäle hinweg entfällt.
- Die Wiederverwendung von Template-Bereichen gewährleistet eine konsistente Platzierung und Entflechtung und damit eine verbesserte Designqualität und Effizienz.
Querschnittsdarstellungen von Multilayer-Designs
Die Verläufe von Leiterbahnen können in einer Querschnittsansicht betrachtet werden, die den Bahnverlauf über verschiedene Ebenen hinweg zeigt.
- Diese Funktion ermöglicht eine umfassende Inspektion und Bewertung von Leiterbahnanordnungen und hilft dabei, potenzielle Probleme zu erkennen und das Design zu optimieren.
- Durch die detaillierte Darstellung des Leiterbahnverlaufs können Designer wertvolle Erkenntnisse gewinnen und die angestrebte Funktion und Integrität ihrer Schaltungen sicherstellen.
Automatisierte Erstellung von Siebdrucktexten
Komponentensymbole können unter Berücksichtigung von vorgegebenen Werten für Abstände und Positionsbeziehungen bequem im Batchbetrieb erzeugt werden.
- Diese Automatisierung rationalisiert die Erstellung von Siebdrucktexten und spart den Konstrukteuren wertvolle Zeit und Mühe.
- Mit der Möglichkeit, schnell und präzise Komponentensymbole zu erzeugen, können Sie die Effizienz und Konsistenz Ihrer Designs verbessern.
Interaktive PDFs von PCB-Designs
Diese neue Funktion ermöglicht die Erstellung interaktiver PDF-Dateien, bei denen die Darstellung der einzelnen Lagen ein- und ausgeschaltet werden kann.
- Die Darstellung verschiedener Ebenen in der PDF-Datei kann vom Benutzer selektiv gesteuert werden. Dies erhöht die Flexibilität und den Komfort bei der gemeinsamen Nutzung und Überprüfung von Design-Dateien.
- Diese interaktive Funktion ermöglicht eine effektive Kommunikation und Zusammenarbeit mit den Beteiligten und erleichtert einen effizienteren und dynamischeren Entwurfsprüfungsprozess.
Design Force Analysis Advance
Neue Pakete und erweiterte Funktionalität
Die CR-8000 SI-, PI- und EMI-Analysewerkzeuge sind jetzt in zwei leistungsstarke Produktpakete zusammengefasst: Design Force SI Advance und Design Force PI/EMI Advance. Zusätzlich enthalten diese Pakete zahlreiche Erweiterungen, wie z.B.
- Vereinfachte grafische Benutzerführung,
- Kürzere Rechenzeiten bei Verarbeitung großer Datenmengen durch MultiCore-CPU-Unterstützung sowie die Möglichkeit
- Parallele Verarbeitung mit einer 64-Bit-Rechenarchitektur.
- AI/ML-gestützten S-Parameter-Modellierung für eine benutzerfreundliche und genaue SI- und PI-Analyse auf Systemebene.
- Neue Power-Integrity-Constraint-Checks für gleichzeitiges Design und Analyse.
Signalintegritäts-Analyse
Design Force SI Advance enthält eine Reihe neuer Funktionsmerkmale, die die Möglichkeiten der Signalintegritätsanalyse erweitern. Dieses neue, umfangreiche Paket deckt alle Aspekte der Signalintegrität ab, von der charakteristischen Impedanz bis zur IBIS AMI-Analyse von SerDes-Kanälen.
- Ein benutzerfreundlicher Electrical Editor ermöglicht die einfache Erstellung, Prüfung und Feinabstimmung von Netztopologien. Ganze Module können direkt aus dem Electrical Editor mit Unterstützung der IBIS EBD-Beschreibung importiert, visualisiert und simuliert werden.
- Ein integrierter Konfigurationseditor ermöglicht die Untersuchung von Fertigungs- und Materialtoleranzen von Leiterplatten-Verbindungen. Zusätzlich steht eine Vielzahl von ” What-If-Szenarien” für verschiedene Übertragungsleitungstechnologien zur Verfügung.
- Ein Lossy Transmission Line-Modell berücksichtigt die Oberflächenrauheit von Kupferstrukturen im Rahmen einer schnellen und genauen Analyse. Das Modell liefert präzise Ergebnisse unter Berücksichtigung der Power-Awareness neuer IBIS Buffer-Modelle.
- Die Integration von IBIS-, SPICE- und S-Parameter-Modellen sowohl im Zeit- als auch im Frequenzbereich ermöglicht eine umfassende Analyse auf Systemebene. Die Effizienz des Arbeitsablaufs wird durch die automatisierte Time Domain Reflectometry (TDR) und Eye Pattern Analyse verbessert.
- Ein umfassender HSPICE-Export und die Möglichkeit zur Berechnung und zum Export von S-Parameter-Touchstone-Daten für Interconnect-Strukturen ermöglichen darüber hinaus noch weitergehende Analyseschritte.
Analyse von EMV- und Stromversorgung auf PCB-Ebene
Design Force PI/EMI Advance bietet leistungsstarke Funktionen für die EMV- und Power Supply System-Analyse auf PCB-Ebene. Es ermöglicht eine schnelle Abschätzung der elektromagnetischen Emissionen unter Worst-Case-Bedingungen mit Berücksichtigung der Leiterplatte, der angeschlossenen Kabel und der Kühlkörper. Dabei werden sowohl Common-Mode- als auch Differential-Mode-Emissionen berücksichtigt.
- Zu den Power-Integrity-Funktionen gehört auch die Berechnung der Impedanzen von IC-Stromversorgungspins, mit der die Einhaltung der Beschränkungen des Chip-Herstellers überprüft werden kann.
- Design Force PI/EMI Advance berücksichtigt VRMs, die Platzierung und die (parasitären) Werte von Entkopplungswiderständen (Decaps) und Kondensatoreffekten, die durch überlappende Leistungs- und Masseflächen entstehen. Die Impedanzen der Entkopplungswiderstände werden automatisch berechnet und bewertet, wobei auch die Größen der Packages berücksichtigt werden. Alternativ können auch S-Parameter-basierte Modelle verwendet werden.
- Für eine detaillierte Bewertung der Spannungs- und Stromverteilungen innerhalb des Versorgungssystems steht eine schnelle und dennoch genaue DC-Analyse zur Verfügung. Diese Analyse umfasst Faktoren wie IR-Drop, Via-Ströme und IC-Versorgungsspannungen. Grenzwertverletzungen dieser Größen können leicht visualisiert werden.
- Ein verlustbehaftetes Übertragungsleitungsmodell (Lossy Transmission Line Model) berücksichtigt die Oberflächenrauheit von Kupfer für eine schnelle und genaue Analyse, die präzise Ergebnisse liefert. Das Modell enthält jetzt auch das Leistungsbewusstsein auf Gehäuseebene der neueren IBIS-Puffermodelle.
- Die Einbeziehung von IBIS-, SPICE- und S-Parameter-Modellen sowohl im Zeit- als auch im Frequenzbereich ermöglicht eine umfassende Analyse auf Systemebene.
- Die Effizienz des Arbeitsablaufs wird durch die automatisierte Time Domain Reflectometry (TDR) und Eye Pattern Analyse verbessert.
- Ein HSPICE-Export und die Möglichkeit, S-Parameter-Touchstone-Daten für Interconnect-Strukturen zu berechnen und zu exportieren, ermöglicht weitergehende Analyseschritte.
