EMI-Analyse auf PCB-Ebene
EMI- und Power Supply System-Analyse
Effiziente Abschätzung des worst-case Emissionsverhaltens von digitalen High-Speed-Leiterplattendesigns (Analyse kompletter Boards)
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Design Force PI/EMI Advance
Design Force PI/EMI Advance bietet leistungsstarke Funktionen für die Analyse leitungsgebunderer EMV und des Stromversorgungssystems. Es bietet Algorithmen zur schnellen Abschätzung der potentiellen Peak- EMV-Emissionen unter Berücksichtigung der Leiterplattenverdrahtung, und von ggf. angeschlossenen Kabeln oder IC- Kühlkörpern, diese Strukturen können zusammen mit dem PCB potentielle parasitäre Antennen bilden. Der Ansatz deckt dabei sowohl potentielle Common-Mode- als auch Differential-ModeStörungen ab.
Schnelle Abschätzung der elektromagnetischen Emissionen für "worst-case" Scenarien
Power-Integegrity AC und DC-Analyse zur detaillierten Bewertung der Spannungsversorgung von High-Speed Boards - (numerische Simulation)
EMI- und Power Integrity-Analysetool
Mit unserem EMI- und Power-Integrity-Analysewerkzeug können Sie Ihre Arbeitsabläufe in der Elektronikentwicklung optimieren und für die Zuverlässigkeit und Konformität Ihrer Designs erforderliche Erkenntnisse gewinnen.
Analyse der elektromagnetischen Interferenz
EMI-Screening
Das EMI-Analysemodul ermöglicht eine umfassende Untersuchung Ihrer Leiterplatte und identifiziert effizient und schnell die wichtigsten potentiellen EMI-Quellen und auftretende parasitären EMI-Antennenstrukturen.
Bewertung der potentiellen Emissionen
Die Auswertung von potenziellen Common-Mode- und Differential-Mode-Emissionen ermöglicht einen Einblick in Ausbreitung möglicher Störungen im System.
Visualisierung von Crosstalk-Effekten bei I/O Signalen
Die Visualisierung von Bereichen, in denen Crosstalk (Übersprechen zu schnellen I/O Signalen) auftritt ermöglicht eine Lokalisierung potenzieller Störungszonen.
Parasitäre Antennen und deren Einfluss
Berücksichtigung verschiedener Antenneneffekte, die sich auf die EMI Ihres Systems auswirken können, um so einen ganzheitlichen Ansatz für das EMC-Management zu gewährleisten.
Power Integrity Analyse (AC und DC)
PI-Analyse im Wechselstrombereich (AC)
Unser Tool bietet eine numerische Power-Integrity-Analyse von Stromversorgungssystemen im Frequenzbereich bis zu 10 GHz, um u.a. hohe Impedanzspitzen und potenzielle Resonanzursachen aufzudecken. Durch eine Vermeidung solcher Resonanzpeaks wird auch das EMV-Verhalten Ihrer Leiterplatte verbessert.
Bewertung des Wirkungsgrades von Entkopplungskondensatoren
Die Bewertung der Effizienz von Entkopplungskondensatoren (Abblockkondensatoren/Decaps) und eine Visualisierung der Auswirkungen der Anschlussinduktivitäten dieser Kondensatoren ermöglicht es Ihnen, das Verhalten Ihrer Decaps zu verstehen (Einfluss von Platzierung, Anschlussinduktivität oder falsche Dimensionierung der Decap-Werte)
Parametrische Studien durch das Arbeiten mit virtuellen Abblockkondensatoren
Durch die Möglichkeit virtueller Decaps auf einer Platine zu platzieren, wird eine Untersuchung des Power-Integrity Verhaltens mit Was-wäre-wenn-Szenarien ermöglicht und damit die Optimierung der Entkopplungsstrategie unterstützt, um so zur Absicherung gegen ungeplante Risiken beizutragen
Power Integrity Analyse (Gleichstrom Power-Integrity/DC-Analyse)
Spannungsabfall und Stromdichte in Versorgungssystemstrukturen
Die DC-Analyse ermöglicht die Lokalisierung von Spannungseinbrüchen und Regionen mit hoher Strombelastung und bietet so wichtige Erkenntnisse über die Belastbarkeit der Stromversorgungsstrukturen.
Identifizierung von Spannungseinbrüchen an IC-Versorgungspins
Das Erkennen von Situationen, in denen IC-Stromversorgungspins die Herstellervorgaben im Hinblick auf minimale Versorgungsspannungspegel unterschreiten hilft, potenzielle Funktionsstörungen zu verhindern und verbessert auch die die Signalintegrität.
Erkennen von Durchkontaktierungen mit hoher Strombelastung
Das Erkennen von Durchkontaktierungen, die einer hohen DC-Strombelastung ausgesetzt sind, erhöht die Zuverlässigkeit Ihres PCBs. Durch das Cross-Probing des PI/EMI-Tools mit dem CR-8000 PCB-Layout wird die einfache Identifikation von problematischen Durchkontaktierungen ermöglicht, bei denen die Gefahr eines Ausfalls besteht.
Ermittlung des DC-Widerstandes zwischen den aktiven Bauteilen
Halbleiterhersteller spezifizieren für einige Ihrer Bausteine den maximalen DC-Widerstand zwischen dem Spannungsregler auf dem Board und den Versorgungs-Pins der Verbraucher-ICs. Die Ermittlung dieser Widerstände ermöglicht es, die Effizienz Ihres Stromversorgungsnetzes zu bewerten und die Anforderungen der IC-Hersteller zu überprüfen.
Parametrische Studien und What-If-Szenarien
Durch verschiedene “Was-wäre-wenn”-Szenarien (z.B. alternativen Spannungsquellen) ermöglicht die Optimierung des Designs im Hinblick auf variierende Rahmenbedingungen.
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