Ressourcen Presse-Information

Zuken ist dem IBM Research AI Hardware Center beigetreten, um 3DIC-Packaging, KI-Hardware-Entwicklung und EDA-Workflows voranzutreiben. Die Zusammenarbeit konzentriert sich auf die Integration heterogener Chips, die Bewertung von Deep-Learning-Prozessen, die Materialentwicklung und Zuverlässigkeitstests. Die Partnerschaft unterstreicht das Engagement von Zuken, Innovationen im Bereich des KI-gesteuerten Chipdesigns und der nächsten Generation von Halbleiter-Packaging-Lösungen voranzutreiben.

Neue Funktionen für vereinfachte und präzisere Gestaltung von komplexen Verdrahtungssystemen und Schaltschranklayouts

Zuken stellt Harness Builder 2025 für E3.series vor, mit erweiterter Automatisierung, verbesserten Formboard Copilot Funktionen und nahtloser Maschinenintegration. Die neue Version optimiert das Design von Kabelbäumen und steigert die Präzision und Effizienz der Ingenieure. Mit neuer Unterstützung für branchenübliche Maschinen und erweiterter ERP-Integration vereinfacht Harness Builder 2025 komplexe Designs und verkürzt die Markteinführungszeit.

Das Release eCADSTAR 2024 enthält eine Reihe von Verbesserungen, die von einer optimierten Wiederverwendung von Entwürfen über eine vereinfachte Revisionsverfolgung bis hin zu einem leistungsfähigeren Schaltplanentwurf reichen.

Zuken stellt einen innovativen Lösungsansatz für KI-gestütztes PCB-Design vor. Die neue Autonomous Intelligent Place and Route Technologie namens AIPR wird als Teil der erfolgreichen CR-8000 PCB-Engineering- und Design-Plattform von Zuken zum Einsatz kommen.

GENESYS 2023 enthält verbesserte Funktionen zum Speichern, Organisieren und Verwalten von Ansichten.

Release 2023 von E3.series enthält wichtige Erweiterungen in den Applikationen für Schaltschrankaufbau und Kabelplanung.

The eCADSTAR 2023 release includes; enhanced parts and net editing functionality, extended analysis capabilities for signal, power, and EMI, all the way through to new variant handling capabilities for distributed manufacturing.

Zuken helps to overcome design challenges associated with 3D integration in the pursuit of next-generation semiconductor technologies.

Ein kostenloses Datenkonvertierungspaket zur Migration von PCB-Designdaten von Drittanbietern in das eCADSTAR-Format von Zuken ist ab sofort bei LogicSwap Solutions verfügbar

Die neuen und überarbeiteten Funktionen von E3.seriess 2022 decken alle Bereiche des Elektrodesigns bis hin zum Fertigungsprozess im Rahmen einer durchgängigen, hochmodernen Tool-Suite ab. Dazu gehören: Drahtverlegung, Datenvisualisierung, Design Rule Checks, und Änderungsmanagement.