PCB-Creepage-Prüfung gemäß IPC-Normen
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Die Nichteinhaltung der Anforderungen an die elektrische Isolierung und der IPC-Normen für Kriechströme und Abstände auf Leiterplatten kann dazu führen, dass Aufsichtsbehörden wie UL eine Änderungsmitteilung ausstellen und dadurch die Markteinführung von Produkten stoppen.
Die Selbstzertifizierung nach UL ist in der Elektronikindustrie mittlerweile weit verbreitet. Dies erfordert ein PCB-Design-Tool, das Ihren Designprozess erweitert und die Produktsicherheit garantiert. Mit einem umfassenden Constraint-Management und Tools für die Überprüfung von Sicherheitsnormen, die eine zuverlässige Prüfung der Konformität gewährleisten, bietet CR-8000 eine umfassende Unterstützung der Anforderungen der Selbstzertifizierung.
Mit Schwerpunkt auf IPC-2221behandelt die Präsentation folgende Aspekte:
- Definition von Constraints in CR-8000, mit denen die Sicherheitsstandards gemäß IPC-2221 und IPC-9592B, UL-61010-1 oder UL-60950-1 erfüllt werden können
- Konfiguration von Designs durch die Einrichtung umfassender Klasse-zu-Klasse-Regeln als Ergänzung zu den Standard-Design-Regelprüfungen.
- Schrittweise Prüfung der Vorgaben für Leiterbahnabstände begleitend zum Designvorgang.
- Stichprobenprüfung von die Kriech- und Luftstrecken vorf der Produktionsfreigabe.
Die Ergebnisse der Konformitätsprüfungen können anschließend als Teil der ISO9001-Norm für die Dokumentenkontrolle in Ihre Sicherheitsdokumentation exportiert werden
Referent
Paul Jones
Applications Engineer
Zuken UK Ltd
Paul ist seit 2019 als Anwendungsingenieur bei Zuken tätig. Davor war er mehr als 25 Jahre lang in den Bereichen Unterhaltungs- und Leistungselektronik tätig, wo er vom Leiterplattendesigner bis hin zur Leitung global verteilter Teams arbeitete.
Heute ist er für die CR-8000 Pre-Sales-Aktivitäten verantwortlich und unterstützt bestehende und neue Kunden bei der Umsetzung ihrer langfristigen Entwicklungsstrategien für elektronische Produkte.
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