IC-Power-Modul Design mit Design Force

Ein effizienterer Entwurfsablauf für IC-Power-Module

Ein Power-Modul stellt die physische Einheit für mehrere Halbleiterbauelemente auf einer Leiterplatte dar. Power-Module werden in der Regel auf ein Substrat gelötet oder gesintert, das den elektrischen und thermischen Kontakt und die elektrische Isolierung an den erforderlichen Stellen gewährleistet.

Im Vergleich zu diskreten Leistungshalbleitern in Kunststoffgehäusen bieten Power-Module eine höhere Leistungsdichte und sind in vielen Fällen auch zuverlässiger. Der typische Entwurfsablauf für Power-Module erfolgt in MCAD, wo lediglich eine Strukturanalyse, aber keine elektrische Analyse durchgeführt wird.

Die Kombination elektrischer und mechanischer Power-Modul-Designs in CR-8000 Design Force kann eine zusätzliche elektrische Analyse ermöglichen und Probleme aufdecken, die bei der strukturellen Analyse nicht gefunden werden

Themen

• Der Power-Modul-Markt im Überblick
• Der aktuelle Entwurfsablauf für Power-Module und Probleme im Entwurfsprozess
• Vorstellung eines verbesserten Entwurfsablaufs für Power-Module mit CR-8000 Design Force

Zum Abschluss der Sitzung erfahren Sie in einer kurzen Demonstration, wie sich dieser Entwurfsablauf in CR-8000 Design Force darstellt.

Referent

Iyad Rayane
European Technical Solution Architect
Zuken SA, France

Iyad Ryane ist European Technical Solution Architect für die 3D-IC/Advanced Packaging und Co-Design Umgebung von CR-8000. Er hat an digitalen und AMS-Backend-Design-Flows gearbeitet und verfügt über umfangreiche Erfahrung im Kundensupport. Iyad ist seit 2016 bei Zuken beschäftigt.