Minimierung von Herausforderungen der Definition des PCB Layer Stackup und der Track Impedance Control in einem kooperativen Ansatz
On-Demand
High-Speed Design mit CR-8000 Design Force and Polar Speedstack™
Moderne elektronische Anwendungen stellen immer höhere Anforderungen an den Lagen aufbau – das PCB Design Element, das als das Fundament jeder funktionsfähigen – und herstellbaren -High-Speed-leiterplatte angesehen werden kann.
Die Festlegung einer geeigneten Technologie und die Berücksichtigung technologischer Anforderungen wie Impedanz-/Verlustbeschränkungen in Kombination mit Kosten- und Herstellungsbeschränkungen führen dazu, dass Aufgaben wie die Materialauswahl zwischen all den verschiedenen Laminattypen und eine genaue Impedanzplanung täglich schwieriger werden.
Darüber hinaus kann die Wiederverwendung von bewährten Stacks ein wichtiger Faktor sein, um Zeit zu sparen und die Qualität zukünftiger Projekte zu verbessern.
In diesem Webinar wird ein optimierter PCB-Design-Flow vorgestellt, bei dem die CR-8000-Technologie von Zuken eng mit den Stackup-Optimierungsfunktionen von Polar Speedstack ™ zusammenarbeitet.
Das Webinar wird in englischer Sprache gehalten.
Referenten
- Masoud Raesi – Principal Application Engineer Zuken GmbH – Paderborn
- Hermann Reischer – Sales & Support – Polar Instruments GmbH