YOKOMAMA, JAPAN, 24 März 2025 – Heute gab Zuken Inc. eine Vereinbarung mit IBM bekannt, dem IBM Research AI Hardware Center als kommerzielles Mitglied beizutreten. Das IBM Research AI Hardware Center, ein globales Forschungszentrum mit Sitz im Albany NanoTech Complex in Albany, USA, zielt darauf ab, Chips und Systeme der nächsten Generation zu entwickeln, einschließlich fortschrittlicher Halbleitergehäuse, die die für die KI erforderliche Verarbeitungsleistung und beispiellose Geschwindigkeit unterstützen.

Zuken hat außerdem eine Vereinbarung mit IBM über die gemeinsame Forschung und Entwicklung von Lösungen für die heterogene Chipintegration unterzeichnet, die für die KI-Architektur von entscheidender Bedeutung ist. Die Zusammenarbeit konzentriert sich auf die Entwicklung von 3DICs (3-D integrated circuit) für fortschrittliche Halbleiter und die Optimierung von EDA-Workflows (Electronic Design Automation).
Zuken wird die Evaluierung eines Prototyps eines Deep-Learning-Beschleunigerkerns aus den digitalen und analogen Projekten von IBM unterstützen. Darüber hinaus wird Zuken einen Beitrag zur Materialentwicklung und Prozessmodellierung sowie zu Integrationsmethoden für die Verbindung mehrerer IC-Dies in einem Halbleiter-Packaging-Modul leisten. Weitere Schwerpunkte der Vereinbarung sind Zuverlässigkeitstests, Leistungssimulation und Hardware-Validierung.
„Zuken freut sich über die Zusammenarbeit mit IBM Research als Mitglied des AI Hardware Centers und als gemeinsamer Entwicklungspartner“, sagt Kazuhiro Kariya, Senior Managing Executive Officer und CTO von Zuken. „Unsere einzigartige System-Level-Designplattform unterstützt Innovationen im 3DIC-Designprozess für heterogene Integration, indem sie eine praktische SOC/Gehäuse/PCB-Co-Designumgebung bietet. Zuken ist bestrebt, eine wichtige Rolle im Ökosystem für die Entwicklung von High-End-Geräten der nächsten Generation zu spielen.“
„Wir freuen uns sehr über die Zusammenarbeit mit Zuken, um die Innovation im Bereich Chip-Packaging und KI-Hardware zu beschleunigen“, sagte Jeff Burns, Direktor des IBM Research AI Hardware Center. „Diese Fortschritte werden eine entscheidende Rolle dabei spielen, die Leistung und Effizienz zu erreichen, die für die Zukunft der KI erforderlich sind.
Zuken betrachtet das 3DIC-Packaging-Design als einen wichtigen Wegbereiter für zukünftige technologische Innovationen und investiert weiterhin in Forschung und Entwicklung. Die offene Zusammenarbeit mit Industriekonsortien ist von entscheidender Bedeutung, und unsere Zusammenarbeit mit IBM Research spiegelt unser Engagement wider, unsere technologischen Fähigkeiten zu erweitern und unseren Kunden innovative Lösungen anzubieten.
|
|
Das IBM Research AI Hardware Center ist ein kollaboratives Innovationszentrum mit Sitz in Albany, New York, das sich der Entwicklung von hochmodernen, auf künstliche Intelligenz (KI) optimierten Computersystemen widmet. Es vereint führende Industrieunternehmen und akademische Institutionen, um spezialisierte KI-Hardware wie energieeffiziente Chips und neuartige Architekturen zu entwickeln, mit dem Ziel, KI leistungsfähiger, skalierbarer und nachhaltiger zu gestalten. Quelle: IBM Launches Center to Drive Next-Generation AI Hardware – IBM Research
Über Zuken
Zuken ist ein globales Softwareunternehmen, das branchenführende Lösungen für das Elektro- und Elektronikdesign anbietet. Zuken wurde 1976 gegründet und kann auf eine lange Erfolgsgeschichte technologischer Innovationen und finanzieller Stabilität in der EDA-Branche (Electronic Design Automation) zurückblicken. Das Produktportfolio umfasst erstklassige Designlösungen, die von MBSE-basierter Produktentwicklung und Dienstleistungen bis hin zu Lösungen für das Elektro- und Elektronikdesign reichen und die Anforderungen einer Vielzahl von Branchen auf der ganzen Welt erfüllen. Diese Designlösungen bieten unseren Kunden eine verbesserte Produktivität und Effizienz in diesem wettbewerbsintensiven Umfeld. Weitere Informationen über das Unternehmen und seine Produkte finden Sie unter www.zuken.com.