Comment relever les défis de la conception du layer stack-up et du contrôle du Track Impedance à travers une approche coopérative

Conception de circuits imprimés de haute performance avec CR-8000 Design Force et Polar Speedstack™

Les applications électroniques modernes imposent des exigences de plus en plus élevées à la conception de la structure des couches – l’élément de conception du PCB qui peut être considéré comme la base de tout circuit imprimé à haute vitesse fonctionnel – et fabricable.

La définition d’une technologie appropriée et la prise en compte d’exigences technologiques telles que les contraintes d’impédance/de perte, combinées aux contraintes de coût et de fabrication, rendent de plus en plus difficiles des tâches telles que la sélection des matériaux entre tous les différents types de laminés et une planification précise de l’impédance.

De plus, des éléments tels que la réutilisation de la conception de stack-ups éprouvés peuvent devenir un facteur important de gain de temps et d’amélioration de la qualité des projets futurs.

Dans ce webinaire, un processus de conception de PCB optimisé combinant la technologie Zuken CR-8000 et les fonctionnalités d’optimisation du stack-up fournies par Polar Speedstack ™ sera présenté.

Le webinaire se fait entièrement en anglais.

Référents

• Masoud Raesi – Principal Application Engineer Zuken GmbH – Paderborn
• Hermann Reischer – Sales & Support – Polar Instruments GmbH