Zuken rejoint le IBM Research AI Hardware Center pour développer des solutions de prochaine génération pour l'intelligence artificielle.

YOKOMAMA, JAPON, 24 Mars 2025 – Aujourd’hui, Zuken Inc. a annoncé avoir conclu un accord avec IBM pour rejoindre le IBM Research AI Hardware Center en tant que partenaire commercial. Situé au Albany “NanoTech Complex” à Albany, NY, le IBM Research AI Hardware Center est un pôle de recherche mondial dédié au développement de puces et de systèmes électroniques de prochaine génération, y compris des solutions avancées de packaging de semi-conducteurs, visant à soutenir la puissance de traitement et la rapidité exceptionnelles requises par l’intelligence artificielle.

Zuken a également signé un accord avec IBM pour la recherche et le développement conjoints de solutions de packaging d’intégration de puces hétérogènes, essentielles pour l’architecture des accélérateurs d’IA. Cette collaboration se concentrera sur la conception de packaging de circuits intégrés 3D (3DIC) pour des semi-conducteurs avancés, ainsi que sur l’optimisation des workflows d’Automatisation de la Conception Électronique (EDA). Zuken soutiendra l’évaluation d’un prototype de noyau d’accélérateur pour l’apprentissage profond issu des projets numériques et analogiques d’IBM. Zuken contribuera par ailleurs au développement des matériaux, à la modélisation des processus et aux méthodes d’assemblage pour l’intégration et l’interconnexion de plusieurs puces IC au sein d’un module de packaging de semi-conducteurs. L’accord inclura également des travaux sur les tests de fiabilité, la simulation des performances et la validation du matériel.

“Zuken est heureux de collaborer avec IBM Research en tant que membre du AI Hardware Center et partenaire d’un développement conjoint », a déclaré Kazuhiro Kariya, directeur général senior et directeur technique du Groupe Zuken. « Notre plateforme de conception au niveau système unique soutient l’innovation dans le processus de conception d’intégration hétérogène 3DIC en permettant ainsi un environnement de co-conception pratique pour SOC/package/PCB. Zuken vise à jouer un rôle majeur dans l’écosystème de développement des dispositifs haut de gamme de nouvelle génération.”

“Nous sommes ravis de collaborer avec Zuken pour accélérer l’innovation dans le packaging de puces et le matériel pour l’IA », a déclaré Jeff Burns, directeur du IBM Research AI Hardware Center. « Ces avancées joueront un rôle essentiel pour libérer la performance et l’efficacité nécessaires pour l’avenir de l’IA.”

Zuken considère la conception de packaging 3DIC comme un facteur clé pour l’innovation technologique future et continue d’investir dans la R&D. La collaboration ouverte avec des consortiums industriels est essentielle, et notre partenariat avec IBM Research reflète notre engagement fort à étendre nos capacités technologiques et à fournir des solutions innovantes à nos clients.

À propos de Zuken

Zuken est une entreprise mondiale de logiciels fournissant des solutions de conception électrique et électronique de premier plan dans l’industrie. Fondée en 1976, Zuken bénéficie d’un long historique d’innovation technologique et de stabilité financière dans l’industrie de l’automatisation de la conception électronique (EDA). Avec un portefeuille de produits de solutions de conception de classe mondiale allant de la définition de produits basée sur le MBSE et des services aux solutions de conception électrique et électronique, Zuken répond aux besoins d’un large éventail d’industries à travers le monde. Ces solutions de conception permettent à nos clients d’améliorer leur productivité et leur efficacité dans un environnement hautement compétitif. Pour plus d’informations sur l’entreprise et ses produits, visitez www.zuken.com.