Un ambiente unificato per gestire chip scale packaging (CSP), moduli multi-chip (MCM) e system-inpackage (SiP).
Design Force Advanced Packaging
Controllo della complessità di un elevato numero di pin
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IC Package Design with CR-8000
Design Force fornisce un ambiente integrato e intuitivo per lo sviluppo di confezioni di imballaggio avanzato a filo singolo e multi matrice, flip-chip e ad alta densità. I progettisti possono iniziare a lavorare tempestivamente leggendo i dati dei chip e dei pacchetti dalla libreria, riutilizzare i dati dagli strumenti di layout dei circuiti integrati e sfruttare le procedure guidate parametriche per semplificare la creazione del sistema.
Assegnazione automatica delle sfere con la possibilità di ottimizzare soluzioni di routing complesse
Studi di fattibilità con funzionalità avanzate di fan-out/fan-in e autorouting per ottimizzare il conteggio dei livelli dei pacchetti.
Strutture di impilaggio 2.5/3D gestite in qualsiasi configurazione: impilati, adiacenti, interpositori, con incollaggio a filo e pacchetti di chip flip.
Video
Un ambiente integrato e intuitivo per la progettazione di pacchetti a matrice singola o multipla
Con la piattaforma 3D di Design Force, è possibile implementare e gestire in modo semplice e sicuro strutture di interconnessione per pacchetti wire-bond o flex-chip, in modo che il packaging avanzato e la progettazione dei moduli possano essere realizzati utilizzando la tecnologia dei componenti incorporati.
La metodologia Flip-chip è comunemente usata per i progetti ad alto numero di I/O. Questa metodologia riduce notevolmente l’induttanza, consente segnali ad alta velocità e possiede migliori proprietà di conducibilità termica.
Un RDL (strato di ridistribuzione) viene utilizzato per collegare le piazzole di I/O alle saldature. Problemi di congestione RDL si verificano quando un singolo strato nonostante il routing manuale non è sufficiente a completare il routing per un progetto di grandi dimensioni a causa del posizionamento non ottimale degli I/O. Quindi, nei sistemi con più die packaged per flip-chips, il routing RDL è la chiave per i compromessi sul packaging.
Per ottenere un sistema chip-package-board ad alte prestazioni e a basso costo, un’analisi di fattibilità precoce è un must per consentire di abbinare i vincoli fisici ai requisiti elettrici. I vincoli fisici sono utilizzati per ridurre al minimo la lunghezza totale dei fili dei percorsi RDL, mentre i requisiti elettrici sono utilizzati per garantire un accurato rapporto segnale-potenza, un basso consumo energetico, induttanza ridotta e minori effetti termici.
I progettisti possono sfruttare un’ampia gamma di strumenti interattivi e automatici di routing per ridurre lo sforzo di instradamento fan-in/fan-out, l’assegnazione automatica delle sfere sul pacchetto e l’instradamento del pacchetto completo.
Design Force supporta l’integrazione con i migliori strumenti di partner come ANSYS, AWR, Agilent e Synopsys per RF, Full Wave FD/TD, integrità dell’alimentazione, estrazione e analisi termica. Design Force contiene anche analisi EMI nativa, analisi dell’integrità del segnale e dell’alimentazione per eliminare gli errori di progettazione.
Design Force include una serie di utility e procedure guidate per definire accuratamente i profili wire-bond, il posizionamento dei bond pad, connessioni multi-die o bond-pad, la gestione dell’impilamento dei circuiti integrati con controlli online della progettazione e delle regole di produzione.
