Browser con vincoli su più schede per visualizzare e analizzare le interconnessioni a livello di sistema
2D/3D Chip-Package-Board Co-Design
Co-Design attraverso la configurazione gerarchica
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CR-8000 Design Force
Oltre alle funzionalità avanzate di layout PCB, Design Force fornisce funzionalità di co-design di chip, package e board co-design per consentire la progettazione gerarchica 3D in tempo reale. Ciò consente ai team di progettazione di creare contemporaneamente qualsiasi combinazione di stampi avanzati in pila, pacchetti e PCB.
Assegnazione automatica delle sfere con la possibilità di ottimizzare soluzioni di routing complesse
Ambiente unico per la progettazione ad alta velocità con gestione dei vincoli e analisi SI e PI
Potenti motori di routing per studi di fattibilità rapidi o dettagliati RDL e bump escape routing di segnali e reti di potenza e di terra
Chip-Package-Board Co-Design
Il co-design completo del sistema riconosce l’interazione tra chip, pacchetto e dati della scheda per ridurre la complessità, le dimensioni e i costi del sistema nel suo complesso
Esplora CR-8000 Design Force Co-Design
Product Features
Design Force chip, package e board co-design fornisce un ambiente di progettazione ricco di tecnologia e ricco di dispositivi per implementare strutture di progettazione di nodi tradizionali e avanzati come die + package + PCB, SiP, PiP, PiP, e interposer + TSV
Design Force Chip-Package-Board Co-Design fornisce una soluzione a ambiente unico per la massima ottimizzazione del sistema
Design Force supporta l’integrazione con i migliori strumenti della categoria di partner come ANSYS, AWR, Agilent e Synopsys per RF, Full Wave FD/TD, integrità dell’alimentazione, estrazione e analisi termica. Ciò consente ai progettisti di affrontare le questioni cruciali fin dalle prime fasi del processo di progettazione.
Prodotti Correllati
- Products
Gennaio 03, 2019
Design Force Advanced Packaging
IC Package and PCB Co-design
- Products
Novembre 19, 2018
Graphical Pin Manager
FPGA Pin Optimization
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Gennaio 02, 2019
Circuit DR Navi
Engineering Knowledge Base and Design Checklist
- Products
Ottobre 01, 2018
Design Force
3D Multi-board PCB Design
Prodotti Optional
The following can be added to extend the functionality of Design Force
Estrazione di tracce singole e accoppiate ( crosstalk); analisi What-if; Vista della sezione trasversale per le tracce.
Un ambiente di simulazione per simulare l’integrità del segnale dopo il layout.
Un potente ambiente di co-design PCB-FPGA che consente lo scambio di informazioni sui vincoli tra i progetti PCB e FPGA.
Un ambiente di simulazione per l’integrità dell’alimentazione (AC impedance and de-coupling impact, DC voltage drop, current analysis) e le interferenze elettromagnetiche (EMI full board screening, differential mode, common mode, power bus noise)
Controllo facile e veloce della densità di corrente di una struttura di layout verso un dato massimo.
Risorse correlate
Scopri di più su CR-8000 Design Force Chip-package-board-co-design attraverso i nostri webinar, blog, comunicati stampa e altro ancora.
- Comunicato Stampa
Marzo 24, 2025
Zuken entra a far parte dell'IBM Research AI Hardware Center per sviluppare soluzioni hardware di nuova generazione per l'intelligenza artificiale
Zuken si è unita all'IBM Research AI Hardware Center per sviluppare soluzioni avanzate nel packaging 3DIC, nell'accelerazione hardware per l'AI e nell'ottimizzazione dei workflow EDA. La collaborazione si concentra sull'integrazione eterogenea dei chip, sulla valutazione degli acceleratori per deep learning, sullo sviluppo di materiali innovativi e sui test di affidabilità. Questa partnership evidenzia l'impegno di Zuken nell'innovazione nella progettazione di chip basata sull'intelligenza artificiale e nelle soluzioni di packaging per semiconduttori di nuova generazione.
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- Comunicato Stampa
Dicembre 06, 2022
Zuken contribuisce allo sviluppo di una nuova generazione di tecniche di assemblaggio di semiconduttori LSI 3D
Zuken helps to overcome design challenges associated with 3D integration in the pursuit of next-generation semiconductor technologies.
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- Webinar
Agosto 18, 2021
IC Power Module Design with CR-8000 Design Force
The typical design flow for a power module is in MCAD, where only structural analysis is possible. Moving to a new design flow using CR-8000 Design Force also allows for electrical analysis too. This webinar will demonstrate the features and benefits of this new design flow.
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- Comunicato Stampa
Luglio 11, 2018
CR-8000 2018 Boosts Process Efficiency
Comunicato Stampa, Design Gateway, Design Force, Chip-Package-Board Co-Design, DFM Center
Chip-Package-Board Co-Design con CR-8000 Design Force
