La nuova versione è dotata di capacità SI migliorate, un’integrazione più stretta con la simulazione analogica, inclusi gli effetti parassiti del PCB che aiutano a eliminare gli errori di progettazione e a migliorare la qualità del prodotto
Monaco, Germania, e Westford, MA, USA, 7 luglio 2021 — Zuken presenta la nuova versione di CR-8000 in cui è stata data particolare attenzione all’analisi e al riutilizzo controllato di dati progettuali. La versione 2021 di CR-8000 comprende più di 150 miglioramenti in tutta la suite, includendo la pianificazione architetturale, la progettazione e verifica di sistema, il layout 3D multi-scheda, il packaging avanzato e la preparazione di output per la produzione. Speciale attenzione è stata dedicata all’aumento dell’efficienza progettuale attraverso l’uso preventivo di strumenti di analisi.
Di fronte alla crescente complessità dei prodotti, uno degli obiettivi della versione 2021 è stato quello di mettere a punto le funzionalità di caratterizzazione dei vincoli (constraint) e di simulazione nei moduli System Planner e Design Gateway, vale a dire le applicazioni di engineering front-end di CR-8000. Con i miglioramenti della versione 2021 gli utenti sono in grado di individuare anche i dettagli più nascosti. Per il layout e il routing 3D multi-board, gli utenti di Design Force beneficieranno delle nuove funzionalità “Place by Area”, “Template” e “Reuse” che permettono di applicare dei template di layout e routing esistenti a progetti nuovi.
Perfezionamento della simulazione analogica e dell’analisi SI
Con Design Gateway è ora possibile simulare gli effetti parassiti sul PCB già nella fase di progettazione. A questo scopo, i modelli degli elementi parassiti di PCB possono essere inclusi nelle simulazioni SPICE direttamente da Design Gateway. La libreria dei modelli di simulazione si presenta con una nuova interfaccia utente aggiornata ed è stata concepita per gestire un grande quantità di modelli con facilità. L’importazione di modelli da varie fonti come IBIS, SPICE o parametri S è stata unificata in una semplice interfaccia utente.
Inoltre, la funzionalità di Signal Integrity (SI) è stata migliorata per consentire l’esecuzione di parameter sweep su diversi modelli di pin in un unico passaggio. È ora possibile esplorare più velocemente i parametri più adatti. Inoltre, l’analisi SI considera un modello più accurato per la rugosità superficiale del materiale PCB in rame. La verifica SI del differential pair routing ora riporta i risultati delle misurazioni delle tensioni differenziali sia in forma tabellare che in forma d’onda. L’utente ottimizza la progettazione grazie all’estrazione automatica e all’esportazione dei risultati delle analisi PI e EMI. Le funzioni di analisi che richiedono molto tempo come l’IBIS AMI SerDes vengono ora completate più velocemente.
Funzioni intelligenti di template e riutilizzo di layout e il routing PCB
L’applicazione di layout e routing di Design Force è stata perfezionata con una serie di nuove funzioni che semplificano ulteriormente l’organizzazione e la modifica di progetti di grandi dimensioni. Il posizionamento dei componenti di grandi schede può essere definito in base alla loro posizione a livello di schematico. Con la nuova funzione “Create Used Board” le topologie di layout e routing di progetti di schede precedenti possono essere riutilizzate per nuovi progetti. Con la creazione di funzioni specifiche per comandi interattivi, come la creazione di anti-pad (aree protette intorno ai vias) o la sottrazione di solder resist, si riduce ulteriormente il tempo di progettazione.
Simulazione multidisciplinare di sistemi multi-board
L’integrazione degli strumenti di simulazione ANSYS in CR-8000 Design Force è stata ampliata con l’analisi multifisica per i progetti multi-scheda, che aiuta a identificare e correggere eventuali problemi di integrità del progetto a livello di sistema. Questa integrazione rafforzata aiuta ad eliminare in modo efficiente le progettazioni costose e dispendiose. Con DesignForce Release 2021, i progetti multi-board, inclusi i dati dello chassis possono essere trasferiti ad ANSYS in un unico file EDB per la simulazione multi-fisica.
Progettazione di sistemi in 3D
CR-8000 è una piattaforma 3D professionale per la progettazione di sistemi elettronici. Il sistema include applicazioni modulari per la progettazione architetturale, la progettazione dettagliata, il layout fisico, l’integrazione con la meccanica (MCAD) e la preparazione dei dati per la produzione. CR-8000 mette a disposizione del progettista un ambiente omogeneo ed integrato per la progettazione e verifica di sistemi a scheda singola e multipla, compreso il chip-scale packaging (CSP), i moduli multi-chip (MCM) e le tecnologie system-in-package (SiP). Con CR-8000 è possibile gestire dati di libreria, moduli funzionali includendo la loro configurazione e il loro versionamento. Grazie all’utilizzo delle più moderne tecnologie software e di accelerazione hardware, CR-8000 è in grado di gestire i progetti più grandi con la massima efficienza e velocità.
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