Come affrontare le sfide della progettazione di PCB layer stackup e del track impedance control in un’approccio cooperativo

Progettazione High-Speed PCB con CR-8000 Design Force e Polar Speedstack™

Le moderne applicazioni elettroniche definiscono requisiti sempre più elevati per l’elemento di progettazione dei circuiti stampati che può essere considerato la spina dorsale o la base di qualsiasi scheda ad alta velocità operativa (e producibile): lo stackup della scheda.

La definizione di una tecnologia adeguata e la gestione dei requisiti tecnologici, come i vincoli di impedenza/perdita, in concomitanza con i vincoli di costo e di produzione, rendono sempre più difficili i compiti di selezione dei materiali tra tutti i diversi tipi di laminati e di pianificazione accurata dell’impedenza.

Inoltre, il riutilizzo dei progetti per gli stack-up collaudati può diventare un fattore importante per risparmiare tempo e migliorare la qualità dei progetti futuri.

In questo webinar verrà presentato un flusso di progettazione di PCB ottimizzato che combina la tecnologia Zuken CR-8000 con le funzionalità di ottimizzazione dello stackup fornite da Polar Speedstack™.

Il webinar si terrà in inglese

Relatore

• Masoud Raesi – Principal Application Engineer Zuken GmbH – Paderborn
• Hermann Reischer – Sales & Support – Polar Instruments GmbH