TEWS

“”Ora stiamo creando più progetti per la prima volta e uno dei maggiori vantaggi è la possibilità di ridurre il numero di condensatori di disaccoppiamento, il che si traduce in una significativa riduzione dei costi di produzione”. TEWS non vede l’ora l’ora di aumentare l’uso delle capacità di prototipazione virtuale di Power Integrity Advance nei suoi prossimi lavori di progettazione.

Grazie ai suoi elevati standard qualitativi interni, TEWS era ansiosa di verificare l’accuratezza dell’approccio Zuken fin dall’inizio. Per quanto riguarda l’integrità del segnale, TEWS ha confrontato i risultati della simulazione e dell’impedenza con le misurazioni effettuate dai produttori di schede. Successivamente hanno confrontato i risultati dell’analisi Power Integrity Advance con i tentativi analitici su strutture appositamente progettate. TEWS si è ritenuta soddisfatta della corrispondenza tra i risultati della simulazione e le misurazioni e ha acquisito fiducia anche nelle capacità di simulazione dell’integrità della potenza. “Per noi è essenziale che l’instradamento corretto del segnale e la terminazione del bus siano garantiti per assicurare un funzionamento affidabile. Dobbiamo anche garantire che, nell’ambito dei nostri standard di qualità estremamente elevati, con stack-up a livello di impedenza controllata e un obiettivo di impedenza di 55 Ohm, i risultati delle analisi corrispondano strettamente alle specifiche del PCB per i sistemi di distribuzione di potenza e SI”.

“Abbiamo scoperto che gli strumenti SI Verify e Power Integrity Advance di Zuken sono facili e veloci da usare fin dall’inizio. I moduli di analisi integrati di Zuken Signal Integrity and Power Integrity offrono un’alternativa più semplice: l’ingegnere richiama il simulatore dallo strumento CAD del PCB, lavora su elementi selezionati o addirittura sull’intero progetto, apporta modifiche al progetto e rianalizza immediatamente i risultati. “Si tratta di un livello di integrazione molto più elevato di quanto fosse possibile in precedenza con soluzioni di analisi di terze parti. Ci permette di integrare l’analisi molto presto nel processo di progettazione, una capacità che sta diventando sempre più critica per il successo di un lavoro di progettazione”. Con l’analisi dell’integrità dell’alimentazione direttamente collegata al processo di progettazione PCB basato su vincoli CADSTAR, il progetto può essere simulato durante o dopo ogni fase di layout per garantire che non vi siano problemi.

TEWS ha capito ben presto di essere in grado di provare diversi schemi di disaccoppiamento, spaziatura degli strati e schemi di layout delle aree di distribuzione dell’alimentazione utilizzando le funzionalità “what-if” in modo rapido ed efficiente. Poiché TEWS fornisce prodotti ai mercati internazionali, anche la conformità EMI e EMC sono fondamentali. Questo requisito è stato soddisfatto utilizzando il modulo EMI all’interno del set di strumenti Power Integrity Advance, utilizzando algoritmi sviluppati dalla Missouri University of Science and Technology (ex Università del Missouri-Rolla), per prevedere i livelli di emissione nel caso peggiore di un PCB. “Anche se non ci aspettavamo di abbinare la misura in camera con dB accurati, la facilità d’uso e l’affidabilità dei risultati di Power-Integrity Advance EMI, insieme alla sua rapida analisi, ci ha dato importanti suggerimenti sui punti caldi di radiazione della scheda ben prima di aver realizzato il primo prototipo”.