Zuken entra a far parte dell'IBM Research AI Hardware Center per sviluppare soluzioni hardware di nuova generazione per l'intelligenza artificiale

YOKOMAMA, Giappone, 24 Marzo 2025 – Oggi, Zuken Inc. annuncia un accordo con IBM per aderire all’IBM Research AI Hardware Center come membro commerciale. Questo centro di ricerca globale, situato presso l’Albany NanoTech Complex di Albany, NY, è dedicato allo sviluppo di chip e sistemi di nuova generazione, con un focus sull’integrazione avanzata dei semiconduttori, per offrire la potenza di calcolo e la velocità straordinarie richieste dall’intelligenza artificiale.

Zuken ha siglato un accordo con IBM per la ricerca e lo sviluppo congiunto di soluzioni avanzate di packaging per l’integrazione eterogenea dei chip, un aspetto chiave per l’architettura degli acceleratori AI. La collaborazione si focalizzerà sulla progettazione di packaging 3DIC (3-D Integrated Circuit) per semiconduttori avanzati e sull’ottimizzazione dei workflow di Electronic Design Automation (EDA). Nell’ambito dell’accordo, Zuken supporterà la valutazione di un prototipo di acceleratore per deep learning sviluppato nei progetti digitali e analogici di IBM. Inoltre, contribuirà allo sviluppo di nuovi materiali, alla modellazione dei processi e all’integrazione di più dies all’interno di un modulo di packaging per semiconduttori, migliorando i metodi di assemblaggio. L’accordo includerà anche test di affidabilità, simulazioni delle prestazioni e validazione hardware, con l’obiettivo di spingere i limiti dell’innovazione nel settore.

“Siamo lieti di collaborare con IBM Research come membri dell’AI Hardware Center e partner nello sviluppo congiunto”, ha dichiarato Kazuhiro Kariya, Senior Managing Executive Officer e CTO di Zuken. “La nostra piattaforma di progettazione a livello di sistema supporta l’innovazione nel processo di progettazione per l’integrazione eterogenea 3DIC, creando un ambiente pratico di co-design SOC/package/PCB. Zuken punta a giocare un ruolo importante nell’ecosistema di sviluppo dei dispositivi di prossima generazione.”

“Siamo felici di collaborare con Zuken per accelerare l’innovazione nel packaging dei chip e nell’hardware per l’AI”, ha dichiarato Jeff Burns, Direttore dell’IBM Research AI Hardware Center. “Questi progressi giocheranno un ruolo fondamentale nel sbloccare le prestazioni e l’efficienza necessarie per il futuro dell’AI.”

Zuken considera la progettazione del packaging 3DIC un elemento cruciale per l’innovazione tecnologica futura e continua a investire in ricerca e sviluppo. La collaborazione aperta con i consorzi industriali è essenziale, e la nostra partnership con IBM Research dimostra il nostro impegno a espandere le capacità tecnologiche e a offrire soluzioni innovative ai nostri clienti.

About Zuken

Zuken è un’azienda globale di software che offre soluzioni di progettazione elettrica ed elettronica di livello mondiale. Fondata nel 1976, Zuken vanta una lunga tradizione di innovazione tecnologica e stabilità finanziaria nel campo dell’automazione della progettazione elettronica (EDA). Il nostro portafoglio prodotti include soluzioni di progettazione di rilievo mondiale, che spaziano dalla definizione del prodotto basata su MBSE a soluzioni di progettazione elettrica ed elettronica, rispondendo alle esigenze di una vasta gamma di settori. Queste soluzioni aiutano i nostri clienti a migliorare la produttività e l’efficienza in un mercato altamente competitivo. Per ulteriori informazioni sull’azienda e sui suoi prodotti, visita www.zuken.com.